公示公告
人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程中标候选人公示
2023-04-28
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招 标 人：江苏盐城环保科技城管理委员会
招标代理机构：盐城市建业工程咨询有限公司
项目名称：人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程
评标方法：合理低价法
第一中标侯选人：江苏昶亮建设工程有限公司
投标报价：399040.52元
工期要求：10日历天。具体开工日期以发包人书面通知为准
质量标准：合格
项目负责人： 桑息英 注册编码：苏232151520270
以上评审结果如有异议，请于2023年5月6日18时前向招标人（联系电话：18361119388）或招标代理机构（联系电话：0515-88221719）书面提出。
2023年4月28日