公示公告

人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程流标公告

2023-05-09 文章来源: 浏览量:0

人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程在中标候选人公示期间,收到关于江苏昶亮建设工程有限公司项目经理社保缴纳的异议,经查其项目经理的社保缴纳不符合招标文件要求,故取消其中标候选人资格,本次招标作流标处理。

特此公告。

 

 

           江苏盐城环保科技城管理委员会

                                                                                                             2023年5月9日