公示公告

人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程招标公告

2023-04-24 文章来源: 浏览量:0

一、招标条件

江苏盐城环保科技城管理委员会负责实施的人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程,拟采用公开招标的方式择优选择承包人。

二、工程概况:

1.1工程名称:人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程

1.2工程地点:江苏盐城环保科技城境内

1.3招标内容:人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程施工,工程造价约61万元。具体以招标人提供的工程量清单为准。招标人保留对工作量进行变更或增减的权利

1.4招标内容:本次招标为一个标段。

1.5承包方式:包工包料。

1.6工期要求:10日历天。

1.7质量等级:合格。

1.8安全目标:确保安全无事故。

三、投标人资格要求:

3.1 投标人资质类别和等级:投标人具有市政公用工程施工总承包叁级及以上资质的独立法人,并取得建设行政主管部门颁发的安全生产许可证。

3.2 项目负责人要求:本项目的项目负责人必须是投标人本单位正式职工,投标时须提供市政公用工程专业贰级及以上建造师注册证书,同时具有《建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证》(B类)。

3.3拟投入安全员具有专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书(C证)。

3.4本次招标,招标人一律不接受联合体投标。

四、投标报名方式及招标文件的获取:

招标文件、图纸在网上自行下载,下载地址:(链接:https://pan.baidu.com/s/1fRzPGGsbdFcuaTJ4JKJ-1g,提取码:p7lj )。

五、说明

更正、补充通知、答疑等相关内容均在百度网盘(链接:https://pan.baidu.com/s/1fRzPGGsbdFcuaTJ4JKJ-1g,提取码:p7lj )公布,不再另行通知,投标人投标前自行查看下载。

六、资格审查方式:资格后审。

七、评标办法

本工程评标办法采用“合理低价法”,具体详见招标文件。

八、联系方式:

招标人:江苏盐城环保科技城管理委员会

联系人:陈先生

联系电话:18361119388

 

招标代理机构:盐城市建业工程咨询有限公司

地 址 :盐城市亭湖区范公中路89号嘉元广场东区北栋17层

联系人:卫先生

联系电话:18932280253

                                                      2023年4月24日