公示公告

人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程 (二次)中标候选人公示

2023-05-13 文章来源: 浏览量:0

招 标 人:江苏盐城环保科技城管理委员会

招标代理机构:盐城市建业工程咨询有限公司

项目名称:人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程(二次)

评标方法:合理低价法

第一中标侯选人:江苏合航建设有限公司

投标报价:484611.57元

工期要求:10日历天。具体开工日期以发包人书面通知为准

质量标准:合格

项目负责人:杨国英     注册编码:苏232212121645

以上评审结果如有异议,请于2023年5月16日18时前向招标人(联系电话:18361119388)或招标代理机构(联系电话:0515-88381212)书面提出。

                                            

                                                              2023年5月13日